2、稳定性好

  激光在光纤中受激振荡加大，损耗小，稳定性高，不受外界尘汽和机械松动的影响。光纤具有极好的柔绕性，激光器设计小巧灵活、结构紧凑,可在高冲击、高震动、高温度、有灰尘等恶劣的环境下正常工作。其平均工作时间可达10万小时。

 

  3、加工速度快:
  加工速度是传统激光打标机的2-3倍。

 

  4、使用成本低廉
　电光转换效率最大达到30％，设备功率不到150W，是灯泵浦固体激光打标机的1／20，长期使用可为用户节省大量的能耗支出。 

  5、免维护操作:
  激光器无需进行任何维护，也不用调整或清洁镜片。

 

 激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，该技术具有热影响区窄，焊缝小，大气压力下进行不要求保护气氛，不产生X射线，在磁场内不会出现束偏移等特点，又加之其焊速快、与工件无机械接触、可焊接磁性材料，尤其可焊高熔点的材料和异种金属，并且不需要添加材料，因此很快在电子行业中实现了产业化。国外利用固体YAG激光器进行缝焊和点焊，已有很高的水平。另外，用激光焊接印刷电路的引出线，不需要使用焊剂，并可减少热冲击，对电路管芯无影响。日本自九十年代以来，在电子行业的精密焊接方面已实现了从点焊向激光焊接的转变。目前，激光深熔焊接在粉末冶金材料加工领域中的应用也越来越多。 

半导体激光器的激励方式主要有三种，即电注人式、光泵式和高能电子束激励式. 绝大多数半导体激光器的激励方式是电注人，即给Pn 结加正向电压，以使在结平面区域产生受激发射，也就是说是个正向偏置的二极管，因此半导体激光器又称为半导体激光二极管.对半导体来说，由于电子是在各能带之间进行跃迁，而不是在分立的能级之间跃迁，所以跃迁能量不是个确定值，这使得半导体激光器的输出波长展布在一个很宽的范围上.它们所发出的波长在0.3 -34um 之间.其波长范围决定于所用材料的能带间隙，最常见的是AlGaA:双异质结激光器，其输出波长为750 - 890nm. 世界上第一只半导体激光器是1962 年问世的，经过几十年来的研究，半导体激光器得到了惊人的发展，它的波长从红外、红光到蓝绿光，被盖范围逐渐扩大，各项性能参数也有了很大的提高，其制作技术经历了由扩散法到液相外延法(LPE)，气相外延法(VPE)，分子束外延法